在加工生產硅膠卡套時，為了盡量地縮短循環時間，針對過氧硅膠，能夠挑選相對性高的硫化溫度。依據硅膠制品壁厚的不一樣，模貝溫度一般挑選在180℃到230oC中間。可是加工生產硅膠卡套全過程中通常會發生一些繁雜難題，就需要留意以下幾個方面了。

如果溫度過高，會在分析面周邊會造成裂縫，針對薄厚大的工件狀況尤　　其顯著。它是在硫化全過程因其澎漲造成的太高熱應力所造成。在這類狀況下就應當減少模貝的溫度。注射單元的溫度應當設置在80℃到100℃。如果生產相對性長的硫化時間或是循環時間的工件，這一溫度就需要減少一點。

　　針對鉑化硅膠，提議使用較低的溫度。注射單元溫度一般不超過60℃。相對性天然膠，固態硅膠能夠迅速地充斥著模芯。可是為了防止和減少汽泡和別的殘渣的產生，應當減少注射速率。保壓全過程應設定相對性短的時間和較小的工作壓力。過高或是太長的保壓會在澆口周邊造成回流凹縫。過氧化物硫化體系的硅膠，硫化時間等同于氟膠或是三元乙丙膠，而針對鉑化硅膠，硫化時間高些能夠縮短70%。禁止使用含硅膠成分的脫膜劑。不然，即便 輕度的硅膠污染，也會造成 粘模狀況的產生。

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